Výroba a veľkosti najnovších mobilných čipov sa približujú svojim limitom. Očakáva sa, že Apple by mohol byť prvým výrobcov, ktorý predstaví čipset s veľkosťou 2 nm.
Spoločnosť TSMC momentálne súťaží s firmami Samsung a Intel o hlavné postavenie ako hlavného dodávateľa 2 nm verzií v tomto odvetví. Podľa informácií by mohla TSMC začať výrobu týchto čipov v roku 2025 pre smartfóny iPhone 17 Pro a Pro Max od Apple.
Samsungu sa TSMC presviedča ťažko
TSMC už predstavila výsledky svojich prototypov „N2“ svojim veľkým zákazníkom, vrátane spoločností NVIDIA a Apple. Tieto čipy by mali predstavovať najpokročilejšiu polovodičovú technológiu v tomto odvetví. Samsung sa snaží prilákať zákazníkov TSMC nižšou cenou svojej vlastnej 2 nm technológie, ale stále zaostáva vo vývoji.
Očakáva sa však, že táto ponuka nebude dostatočná na to, aby presvedčila zákazníkov TSMC. Existujú totiž obavy o schopnosť spoločnosti Samsung aktuálne vyrábať takéto pokročilé technológie. Hoci Samsung predstavil čipy s veľkosťou 3 nm ako prvý, jeho schopnosť ich efektívne distribuovať je nižšia, než sa predpokladalo.
Spoločnosť Apple je pre TSMC najzaujímavejšia
TSMC nepredstavila 3 nm čipset ako prvá, avšak je schopná ich masovo distribuovať. Plánuje teda začať hromadnú výrobu čipov N2 do roku 2025, pričom sa predpokladá, že najskôr by mohla uviesť na trh mobilnú verziu. Následne by mal byť čip implementovaný do najnovších iPhonov spoločnosti Apple.